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Référence fabricant | NFM21PC225B0J3D |
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Numéro de pièce future | FT-NFM21PC225B0J3D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM21 |
NFM21PC225B0J3D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Actuel | 4A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 20 mOhm |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM21PC225B0J3D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM21PC225B0J3D-FT |
YFF21SC1E103MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1E103MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1E223MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1E223MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1E473MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1E473MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H101MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H101MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H102MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H220MT000N
TDK Corporation
A1010B-2PQ100I
Microsemi Corporation
XC7S75-2FGGA484C
Xilinx Inc.
A3P600L-1FG256
Microsemi Corporation
A3PN030-Z1VQ100I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-2N
Intel
10CX105YF672I5G
Intel
5SGXMB6R3F43I3LN
Intel
XA6SLX25-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N2F45E2SG
Intel