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Référence fabricant | NFM21CC102R1H3D |
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Numéro de pièce future | FT-NFM21CC102R1H3D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM21 |
NFM21CC102R1H3D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Actuel | 1A |
Résistance DC (DCR) (Max) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM21CC102R1H3D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM21CC102R1H3D-FT |
YFF21PC1E473M
TDK Corporation
YFF21PC1E474M
TDK Corporation
YFF21SC1E103MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1E103MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1E223MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1E223MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1E473MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1E473MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H101MT000N
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YFF21SC1H101MT009N
TDK Corporation
AGL030V2-QNG68
Microsemi Corporation
LFEC1E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
AX250-FG484I
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M2GL050-1VFG400
Microsemi Corporation
10M04SAE144I7G
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5SGXEABK1H40C2N
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XC6VHX255T-1FFG1155I
Xilinx Inc.
5CEFA2M13I7N
Intel
EP2SGX30DF780C3N
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EP1S10F780C6
Intel