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Référence fabricant | NFM18PC225B1A3D |
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Numéro de pièce future | FT-NFM18PC225B1A3D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM18 |
NFM18PC225B1A3D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Actuel | 4A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 10 mOhm |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM18PC225B1A3D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM18PC225B1A3D-FT |
YFF21SC1H220MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H221MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H221MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H222MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H222MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H223MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H470MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H470MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H471MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H471MT009N
TDK Corporation
XC2S30-6TQ144C
Xilinx Inc.
XCS05-4VQ100C
Xilinx Inc.
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SL340F1517C3N
Intel
5SGXMA7N3F45I3N
Intel
EP4SE820F43C3
Intel
LFXP2-8E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N1F45I1SG
Intel
5AGXBA3D4F31C4N
Intel
EP1SGX40GF1020C5
Intel