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Référence fabricant | NFM18PC225B1A3D |
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Numéro de pièce future | FT-NFM18PC225B1A3D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM18 |
NFM18PC225B1A3D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Actuel | 4A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 10 mOhm |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM18PC225B1A3D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM18PC225B1A3D-FT |
YFF21SC1H220MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H221MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H221MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H222MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H222MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H223MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H470MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H470MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H471MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H471MT009N
TDK Corporation
EP2C5T144I8N
Intel
EP20K160ETC144-2X
Intel
XCV300E-6FG256C
Xilinx Inc.
M2GL060-FCSG325I
Microsemi Corporation
5CGXFC5F6M11C6N
Intel
5SGXEABN3F45I3LN
Intel
EP4SE530F43C3NES
Intel
XC5VLX85-1FFG1153C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA3H1F35C1N
Intel