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Référence fabricant | NFM18CC471R1C3D |
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Numéro de pièce future | FT-NFM18CC471R1C3D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM18 |
NFM18CC471R1C3D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Actuel | 500mA |
Résistance DC (DCR) (Max) | 300 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM18CC471R1C3D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM18CC471R1C3D-FT |
YFF21SC1H222MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H222MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H223MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H470MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H470MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H471MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H471MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H472MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H473MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H473MT009N
TDK Corporation
AGL030V2-QNG68
Microsemi Corporation
LFEC1E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
AX250-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL050-1VFG400
Microsemi Corporation
10M04SAE144I7G
Intel
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC6VHX255T-1FFG1155I
Xilinx Inc.
5CEFA2M13I7N
Intel
EP2SGX30DF780C3N
Intel
EP1S10F780C6
Intel