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Référence fabricant | NFM18CC102R1C3D |
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Numéro de pièce future | FT-NFM18CC102R1C3D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM18 |
NFM18CC102R1C3D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Actuel | 600mA |
Résistance DC (DCR) (Max) | 300 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM18CC102R1C3D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM18CC102R1C3D-FT |
YFF21SC1H223MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H470MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H470MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H471MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H471MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H472MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H473MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H473MT009N
TDK Corporation
YFF18PH0J105MT000N
TDK Corporation
YFF18PC1C104MT0H0N
TDK Corporation
A42MX09-FVQ100
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40C3N
Intel
EP4CE6E22I8LN
Intel
5SGXMA7N2F45I2N
Intel
XC5VLX85T-3FF1136C
Xilinx Inc.
LFE3-17EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34E3SG
Intel
10AX115H2F34E2LG
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel
EP20K1000EFC33-2
Intel