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Référence fabricant | NFM18CC102R1C3D |
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Numéro de pièce future | FT-NFM18CC102R1C3D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM18 |
NFM18CC102R1C3D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Actuel | 600mA |
Résistance DC (DCR) (Max) | 300 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM18CC102R1C3D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM18CC102R1C3D-FT |
YFF21SC1H223MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H470MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H470MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H471MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H471MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H472MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H473MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H473MT009N
TDK Corporation
YFF18PH0J105MT000N
TDK Corporation
YFF18PC1C104MT0H0N
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
AGL1000V2-FGG484
Microsemi Corporation
A42MX24-1PQ208
Microsemi Corporation
M1A3PE3000-PQG208I
Microsemi Corporation
5962-9957401QXA
Xilinx Inc.
EP3C80F484C7N
Intel
EP4CE75F23I7
Intel
EP3SE260F1152C3
Intel
LCMXO2-4000HC-6BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2LG
Intel