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Référence fabricant | NFM18CC101R1C3D |
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Numéro de pièce future | FT-NFM18CC101R1C3D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM18 |
NFM18CC101R1C3D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Actuel | 500mA |
Résistance DC (DCR) (Max) | 300 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM18CC101R1C3D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM18CC101R1C3D-FT |
YFF21SC1H470MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H471MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H471MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H472MT009N
TDK Corporation
YFF21SC1H473MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H473MT009N
TDK Corporation
YFF18PH0J105MT000N
TDK Corporation
YFF18PC1C104MT0H0N
TDK Corporation
YFF18AC1E223MT0Y0N
TDK Corporation
YFF18AC1H102MT0Y0N
TDK Corporation
AGLN030V2-ZCSG81
Microsemi Corporation
EP2C50U484C6N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
10AX027E2F27E2LG
Intel
5SEE9H40I2LN
Intel
EP1AGX90EF1152I6
Intel
XC6VLX365T-1FFG1759I
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FFG900I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176M
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation