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Référence fabricant | NCV7450DB0R2G |
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Numéro de pièce future | FT-NCV7450DB0R2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100 |
NCV7450DB0R2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Buffer, Transceiver |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 16-TSSOP-EP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NCV7450DB0R2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NCV7450DB0R2G-FT |
KSZ8995XAB3
Microchip Technology
MAXQ1061EUD+
Maxim Integrated
MAX17263LETD+
Maxim Integrated
MAX17263LETD+T
Maxim Integrated
DS9100-C+
Maxim Integrated
DS9100-B+
Maxim Integrated
DS34S102GN+
Maxim Integrated
DS34S101GN+
Maxim Integrated
DS2401+
Maxim Integrated
DS2411P+
Maxim Integrated
XCS20XL-4VQ100I
Xilinx Inc.
AGLN010V2-QNG48
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQG208
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176C
Xilinx Inc.
EP4CGX150CF23C8
Intel
EP4CE22E22I7N
Intel
5SGXEB6R3F43C3N
Intel
LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation