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Référence fabricant | NBPLPNN060MGUNV |
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Numéro de pièce future | FT-NBPLPNN060MGUNV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NBP |
NBPLPNN060MGUNV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Vented Gauge |
Le type de sortie | 0.87PSI (6kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 28.5 mV (5V) |
Tension - Alimentation | ±0.25% |
Taille du port | 1.8V ~ 12V |
Style de port | - |
Caractéristiques | No Port |
Style de terminaison | - |
Pression maximale | SMD (SMT) Tab |
Température de fonctionnement | 12.33PSI (85kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 125°C |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SMD, No Lead, Top Port |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NBPLPNN060MGUNV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NBPLPNN060MGUNV-FT |
NSCDRRN001NDUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCDRRN001PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCDRRN015PAUNV
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NSCDRRN015PGUNV
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NSCDRRN030PDUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCDRRN100PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCDRNN015PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCDRNN100PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCDRNN100PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCDNNN015PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC6SLX150-2FG900C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256M
Microsemi Corporation
A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX16-VQ100I
Microsemi Corporation
10AX048H4F34I3SG
Intel
XC7K160T-2FB484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EP1S25F1020C5
Intel