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Référence fabricant | NB6L11DR2G |
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Numéro de pièce future | FT-NB6L11DR2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
NB6L11DR2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution), Translator |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:2 |
Différentiel - Entrée: Sortie | Yes/Yes |
Contribution | CML, LVCMOS, LVDS, LVNECL, LVPECL, LVTTL |
Sortie | ECL |
Fréquence - Max | 6GHz |
Tension - Alimentation | 2.375V ~ 3.465V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NB6L11DR2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NB6L11DR2G-FT |
ZL40214LDG1
Microsemi Corporation
ZL40215LDF1
Microsemi Corporation
ZL40215LDG1
Microsemi Corporation
8532AK-31LF
IDT, Integrated Device Technology Inc
8532AK-31LFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
8532AKI-31LF
IDT, Integrated Device Technology Inc
8532AKI-31LFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
858012AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
858012AKLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
889834AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC6SLX100-3FG676I
Xilinx Inc.
AFS1500-1FG484I
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2L
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
M2GL090S-1FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX04-FPQ100
Microsemi Corporation
EP1S80F1508C5
Intel
EP1C20F400C6
Intel
EP4SGX110HF35C3
Intel