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Référence fabricant | NB3N853531EDTG |
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Numéro de pièce future | FT-NB3N853531EDTG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
NB3N853531EDTG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 2:4 |
Différentiel - Entrée: Sortie | No/Yes |
Contribution | LVCMOS, LVTTL, Crystal |
Sortie | LVPECL |
Fréquence - Max | 266MHz |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 20-TSSOP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NB3N853531EDTG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NB3N853531EDTG-FT |
SY100S811ZH
Microchip Technology
SY100S811ZH-TR
Microchip Technology
CY2CC1810OXI
Cypress Semiconductor Corp
CY2CC1810OXIT
Cypress Semiconductor Corp
PCK351DB,112
NXP USA Inc.
PCK351DB,118
NXP USA Inc.
5V2310PGG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
GTLP6C816AMTC
ON Semiconductor
GTLP6C816AMTCX
ON Semiconductor
GTLP6C816MTC
ON Semiconductor
XA3S1600E-4FGG400I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FFG144
Microsemi Corporation
APA075-PQG208A
Microsemi Corporation
EP20K300EFC672-1
Intel
EP3SE50F484C3
Intel
XCV50-5BG256C
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FF1156I
Xilinx Inc.
AX1000-2FGG676I
Microsemi Corporation
EP2AGX125EF29C4N
Intel
EP4CE115F29C8N
Intel