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Référence fabricant | NB3N121KMNR2G |
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Numéro de pièce future | FT-NB3N121KMNR2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
NB3N121KMNR2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution), Data |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:21 |
Différentiel - Entrée: Sortie | Yes/Yes |
Contribution | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL |
Sortie | HCSL, LVDS |
Fréquence - Max | 400MHz |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 52-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 52-QFN (8x8) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NB3N121KMNR2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NB3N121KMNR2G-FT |
ICS85401AKLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
ICS85454AK-01LF
IDT, Integrated Device Technology Inc
ICS85454AK-01LFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
ICS85454AKILF
IDT, Integrated Device Technology Inc
ICS85454AKILFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
ICS85454AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
ICS85454AKLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
ICS858018AK
IDT, Integrated Device Technology Inc
ICS858018AKLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
ICS858018AKLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC6SLX100-3FG676I
Xilinx Inc.
AFS1500-1FG484I
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2L
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
M2GL090S-1FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX04-FPQ100
Microsemi Corporation
EP1S80F1508C5
Intel
EP1C20F400C6
Intel
EP4SGX110HF35C3
Intel