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Référence fabricant | NB3H83905CDR2G |
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Numéro de pièce future | FT-NB3H83905CDR2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
NB3H83905CDR2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution) |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:6 |
Différentiel - Entrée: Sortie | No/No |
Contribution | LVCMOS, LVTTL, Crystal |
Sortie | LVCMOS, LVTTL |
Fréquence - Max | 100MHz |
Tension - Alimentation | 1.6V ~ 3.465V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NB3H83905CDR2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NB3H83905CDR2G-FT |
IDT74FCT810BTSOG
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810BTSOG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSO
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSO8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSOG
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSOG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
MAX9316EWP
Maxim Integrated
MAX9316EWP+T
Maxim Integrated
MAX9316EWP-T
Maxim Integrated
MC100EL13DWG
ON Semiconductor
XCV600E-6FG900I
Xilinx Inc.
XCVU095-2FFVD1517I
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484M
Microsemi Corporation
A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A54SX16A-PQG208A
Microsemi Corporation
EP3C55U484C8
Intel
EP4CE22U14I7N
Intel
EP3SL200F1517C4L
Intel
XC6SLX45-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10M16DCU324I6G
Intel