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Référence fabricant | NB3H83905CDR2G |
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Numéro de pièce future | FT-NB3H83905CDR2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
NB3H83905CDR2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution) |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:6 |
Différentiel - Entrée: Sortie | No/No |
Contribution | LVCMOS, LVTTL, Crystal |
Sortie | LVCMOS, LVTTL |
Fréquence - Max | 100MHz |
Tension - Alimentation | 1.6V ~ 3.465V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NB3H83905CDR2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NB3H83905CDR2G-FT |
IDT74FCT810BTSOG
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810BTSOG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSO
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSO8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSOG
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSOG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
MAX9316EWP
Maxim Integrated
MAX9316EWP+T
Maxim Integrated
MAX9316EWP-T
Maxim Integrated
MC100EL13DWG
ON Semiconductor
A40MX04-1VQ80
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5TN144E
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A35T-2FGG484I
Xilinx Inc.
AGLN010V2-QNG48
Microsemi Corporation
5SGSMD5K3F40I3
Intel
M1A3P400-1FGG144
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8N
Intel
10AX027E2F29I1SG
Intel
EP2AGZ350FF35I3
Intel