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Référence fabricant | NANOSMDC010F-2 |
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Numéro de pièce future | FT-NANOSMDC010F-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | nanoSMD |
NANOSMDC010F-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 60V |
Courant - Max | 10A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 100mA |
Actuel - Voyage (It) | 250mA |
Temps de voyage | 1s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | - |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | - |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric), Concave |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.59mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NANOSMDC010F-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NANOSMDC010F-2-FT |
RUE500
Littelfuse Inc.
RUEF400K-0.138
Littelfuse Inc.
RUEF900-1
Littelfuse Inc.
RTE120
Littelfuse Inc.
RTE120-2
Littelfuse Inc.
RTE135
Littelfuse Inc.
RTE135-2
Littelfuse Inc.
RTE190
Littelfuse Inc.
RTE190-2
Littelfuse Inc.
RTEF120
Littelfuse Inc.
XC6SLX150T-2FGG900I
Xilinx Inc.
XC4010E-2BG225C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12F256C6N
Intel
EP4CE15F17I8L
Intel
5SGSED6N2F45C3N
Intel
A42MX24-TQ176I
Microsemi Corporation
LFE2M20E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230DF29C2X
Intel