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Référence fabricant | N01S830BAT22I |
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Numéro de pièce future | FT-N01S830BAT22I |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
N01S830BAT22I Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | SRAM |
La technologie | SRAM |
Taille mémoire | 1Mb (128K x 8) |
Fréquence d'horloge | 20MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 2.5V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-TSSOP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
N01S830BAT22I Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | N01S830BAT22I-FT |
M25P40-VMP6TGBX0 TR
Micron Technology Inc.
M25P64-VME6G
Micron Technology Inc.
M25P64-VME6TG TR
Micron Technology Inc.
M25P80-VMP6G
Micron Technology Inc.
M25P80-VMP6T TR
Micron Technology Inc.
M25P80-VMP6TG TR
Micron Technology Inc.
M25PE10-VMP6G
Micron Technology Inc.
M25PE10-VMP6TG TR
Micron Technology Inc.
M25PE16-VMP6G
Micron Technology Inc.
M25PE20-VMP6TG TR
Micron Technology Inc.
A1010B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-4FG400I
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP3SL150F1152I4
Intel
XC4010E-3PC84I
Xilinx Inc.
XC2VP50-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP1C20F324C6
Intel