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Référence fabricant | MXPLAD30KP260AE3 |
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Numéro de pièce future | FT-MXPLAD30KP260AE3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-19500 |
MXPLAD30KP260AE3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Zener |
Canaux Unidirectionnels | 1 |
Canaux bidirectionnels | - |
Tension - Entretoise inversée (type) | 260V |
Tension - Panne (Min) | 289V |
Tension - Serrage (Max) @ Ipp | 419V |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 71A |
Puissance - Peak Pulse | 30000W (30kW) |
Protection de ligne électrique | No |
Applications | General Purpose |
Capacité à fréquence | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard SMD |
Package d'appareils du fournisseur | PLAD |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MXPLAD30KP260AE3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MXPLAD30KP260AE3-FT |
MXPLAD18KP51CAE3
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP54A
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP54AE3
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP54CA
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP54CAE3
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP58A
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP58AE3
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP58CA
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP58CAE3
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP60A
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S100E-6PQG208C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG484
Microsemi Corporation
10AX027E3F27E2LG
Intel
5SGXEA5N3F45I3LN
Intel
5SGXEA5K2F35I3L
Intel
XC5VLX110T-2FF1738I
Xilinx Inc.
LFEC6E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F40E3SG
Intel