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Référence fabricant | MX25L6475EM2I-10G |
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Numéro de pièce future | FT-MX25L6475EM2I-10G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MXSMIO™ |
MX25L6475EM2I-10G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FLASH |
La technologie | FLASH - NOR |
Taille mémoire | 64Mb (8M x 8) |
Fréquence d'horloge | 104MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 50µs, 3ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MX25L6475EM2I-10G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MX25L6475EM2I-10G-FT |
GD25LQ10CTIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ20CTIGR
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GD25LQ40CTIGR
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GD25Q20CTIGR
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GD25Q40CTIGR
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25LC512-I/SM
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SST26VF016B-104I/SM
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BR24C02-MN6TP
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BR24C16-MN6TP
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XC2S15-5TQG144I
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XCV100E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K70T-3FBG676E
Xilinx Inc.
LFE2M70SE-7F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10ATC100-1
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EP3SL200F1517I4L
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Xilinx Inc.
10AX115S3F45I2SG
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EPF8820AQC160-3
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