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Référence fabricant | MTZJ33SD R0G |
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Numéro de pièce future | FT-MTZJ33SD R0G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MTZJ33SD R0G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 32.3V |
Tolérance | ±2% |
Puissance - Max | 500mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 65 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 200nA @ 25V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | DO-204AG, DO-34, Axial |
Package d'appareils du fournisseur | DO-34 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MTZJ33SD R0G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MTZJ33SD R0G-FT |
BZX55C51 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C56 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C5V1 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C5V6 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C62 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C68 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C6V2 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C6V8 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C75 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C7V5 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
EP1K30TC144-3
Intel
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
M1A3P600-PQG208I
Microsemi Corporation
5SGSED6K3F40I3N
Intel
5SGSMD4E2H29C3N
Intel
A40MX04-1PL44M
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K200SBC356-2
Intel