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Référence fabricant | MTZJ30SC R0G |
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Numéro de pièce future | FT-MTZJ30SC R0G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MTZJ30SC R0G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 29.09V |
Tolérance | ±2% |
Puissance - Max | 500mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 55 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 200nA @ 23V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | DO-204AG, DO-34, Axial |
Package d'appareils du fournisseur | DO-34 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MTZJ30SC R0G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MTZJ30SC R0G-FT |
BZX55C3V9 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C43 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C47 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C4V3 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C4V7 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C51 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C56 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C5V1 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C5V6 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZX55C62 A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC4005XL-1PQ100C
Xilinx Inc.
XCV50E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K160T-1FBG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
A42MX16-2PQ208
Microsemi Corporation
A42MX24-PQ208
Microsemi Corporation
5SGXMB5R3F40C2N
Intel
5SGXEA5K3F35C4N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.