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Référence fabricant | MT47H32M16CC-37E IT:B |
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Numéro de pièce future | FT-MT47H32M16CC-37E IT:B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MT47H32M16CC-37E IT:B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | DRAM |
La technologie | SDRAM - DDR2 |
Taille mémoire | 512Mb (32M x 16) |
Fréquence d'horloge | 267MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
Temps d'accès | 500ps |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 1.7V ~ 1.9V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 95°C (TC) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 84-TFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 84-FBGA (12x12.5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MT47H32M16CC-37E IT:B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MT47H32M16CC-37E IT:B-FT |
MT29F64G08CBABAWP:B
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CBABAWP:B TR
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CBABBWP-12:B
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CFACAWP-Z:C
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CFACAWP-Z:C TR
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CFACAWP:C
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CFACAWP:C TR
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CFACBWP-12:C
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CFACBWP-12Z:C
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CFACBWP-12Z:C TR
Micron Technology Inc.
XC2V250-6FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FGG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ208
Microsemi Corporation
A42MX24-FPQG208
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2
Intel
XC7K355T-1FFG901I
Xilinx Inc.
XC7K325T-3FFG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000UHE-6FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2SGE2
Intel