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Référence fabricant | MT47H32M16BN-5E:D TR |
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Numéro de pièce future | FT-MT47H32M16BN-5E:D TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MT47H32M16BN-5E:D TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | DRAM |
La technologie | SDRAM - DDR2 |
Taille mémoire | 512Mb (32M x 16) |
Fréquence d'horloge | 200MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
Temps d'accès | 600ps |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 1.7V ~ 1.9V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TC) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 84-TFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 84-FBGA (10x12.5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MT47H32M16BN-5E:D TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MT47H32M16BN-5E:D TR-FT |
MT29F64G08CBAABWP-12Z:A TR
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CBABAWP:B
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CBABAWP:B TR
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CBABBWP-12:B
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CFACAWP-Z:C
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CFACAWP-Z:C TR
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CFACAWP:C
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CFACAWP:C TR
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CFACBWP-12:C
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CFACBWP-12Z:C
Micron Technology Inc.
LCMXO2-640UHC-4TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P060-TQG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640HC-6TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400AN-4FT256C
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA7N3F40C3
Intel
5SGSED6K2F40I2LN
Intel
LFXP2-30E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE110F780I3
Intel