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Référence fabricant | MT47H32M16BN-25:D TR |
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Numéro de pièce future | FT-MT47H32M16BN-25:D TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MT47H32M16BN-25:D TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | DRAM |
La technologie | SDRAM - DDR2 |
Taille mémoire | 512Mb (32M x 16) |
Fréquence d'horloge | 400MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
Temps d'accès | 400ps |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 1.7V ~ 1.9V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TC) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 84-TFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 84-FBGA (10x12.5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MT47H32M16BN-25:D TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MT47H32M16BN-25:D TR-FT |
MT29F64G08AJABAWP:B TR
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CBAAAWP-IT:A
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CBAAAWP-ITZ:A
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CBAAAWP-ITZ:A TR
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CBAAAWP-Z:A
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CBAAAWP:A
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CBAAAWP:A TR
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CBAABWP-12Z:A
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CBAABWP-12Z:A TR
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CBABAWP:B
Micron Technology Inc.
LCMXO2280E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F40C2L
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
XC2VP50-5FF1152I
Xilinx Inc.
XC4VLX25-11FFG676I
Xilinx Inc.
LFEC10E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-70SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K160EBC356-1
Intel