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Référence fabricant | MT29F2G01ABAGDSF-IT:G |
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Numéro de pièce future | FT-MT29F2G01ABAGDSF-IT:G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MT29F2G01ABAGDSF-IT:G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FLASH |
La technologie | FLASH - NAND |
Taille mémoire | 2Gb (2G x 1) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SO |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MT29F2G01ABAGDSF-IT:G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MT29F2G01ABAGDSF-IT:G-FT |
MT29F256G08AUCABH3-10IT:A
Micron Technology Inc.
MT29F256G08AUCABH3-10IT:A TR
Micron Technology Inc.
MT29F256G08AUCABK4-10:A
Micron Technology Inc.
MT29F256G08AUCABK4-10:A TR
Micron Technology Inc.
MT29F256G08AUCDBJ6-6:D
Micron Technology Inc.
MT29F256G08AUCDBJ6-6IT:D
Micron Technology Inc.
MT29F256G08AUCDBJ6-6IT:D TR
Micron Technology Inc.
MT29F256G08AUEDBJ6-12:D
Micron Technology Inc.
MT29F256G08AUEDBJ6-12:D TR
Micron Technology Inc.
MT29F256G08CBCBBJ4-37:B
Micron Technology Inc.
XC2V250-6FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FGG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ208
Microsemi Corporation
A42MX24-FPQG208
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2
Intel
XC7K355T-1FFG901I
Xilinx Inc.
XC7K325T-3FFG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000UHE-6FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2SGE2
Intel