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Référence fabricant | MSP10C013K30GEJ |
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Numéro de pièce future | FT-MSP10C013K30GEJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MSP |
MSP10C013K30GEJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 3.3k |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 9 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | ±50 ppm/°C |
Nombre de pins | 10 |
Puissance par élément | 250mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 10-SIP |
Package d'appareils du fournisseur | 10-SIP |
Taille / Dimension | 0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.350" (8.89mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MSP10C013K30GEJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MSP10C013K30GEJ-FT |
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A3PE3000-1PQG208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
XC5VLX110T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1SBG484I
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160A
Microsemi Corporation
AGL250V5-FGG144
Microsemi Corporation
LFX125EB-03F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S30F780C5N
Intel