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Référence fabricant | MSP10A013K30GEJ |
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Numéro de pièce future | FT-MSP10A013K30GEJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MSP |
MSP10A013K30GEJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 3.3k |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 9 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | ±50 ppm/°C |
Nombre de pins | 10 |
Puissance par élément | 200mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 10-SIP |
Package d'appareils du fournisseur | 10-SIP |
Taille / Dimension | 0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.195" (4.95mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MSP10A013K30GEJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MSP10A013K30GEJ-FT |
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XCVU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL010T-FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-2PQ208I
Microsemi Corporation
EP3SL50F484I3N
Intel
10AX032E3F27I2SG
Intel
XC4010XL-1PC84C
Xilinx Inc.
LFXP2-8E-6M132C
Lattice Semiconductor Corporation