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Référence fabricant | MSP06C01150RGEJ |
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Numéro de pièce future | FT-MSP06C01150RGEJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MSP |
MSP06C01150RGEJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 150 |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 5 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | ±50 ppm/°C |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 250mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 6-SIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.590" L x 0.090" W (14.99mm x 2.29mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.195" (4.95mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MSP06C01150RGEJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MSP06C01150RGEJ-FT |
SOMC160322K0GEA
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SOMC160322K0JEA
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AT40K20LV-3BQC
Microchip Technology
XC7A75T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XCV1600E-7FG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2PQG208I
Microsemi Corporation
ICE40LP1K-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
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Intel
LFEC20E-4F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3H2F35I3N
Intel
EP4SGX530HH35C2N
Intel