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Référence fabricant | MS5837-02BA21 |
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Numéro de pièce future | FT-MS5837-02BA21 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | * |
MS5837-02BA21 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Absolute |
Le type de sortie | 4.35PSI ~ 17.4PSI (30kPa ~ 120kPa) |
Sortie | I²C |
Précision | 24 b |
Tension - Alimentation | ±0.007PSI (±0.05kPa) |
Taille du port | 1.5V ~ 3.6V |
Style de port | - |
Caractéristiques | No Port |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | SMD (SMT) Tab |
Température de fonctionnement | 145.04PSI (1000kPa) |
Paquet / caisse | -20°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SMD, No Lead |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS5837-02BA21 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MS5837-02BA21-FT |
PA-750-102A-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-102G-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-102V-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-302R-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-352G-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-353G-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-102R-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-103G-R1
Nidec Copal Electronics
PA-100-200D-W
Nidec Copal Electronics
PA-100-500D-W
Nidec Copal Electronics
LFEC3E-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
A54SX16P-VQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE10E22C7
Intel
EP4SE820F43I3N
Intel
EP4CGX15BF14I7N
Intel
EP4S100G5H40I2
Intel
XC7A35T-2CS324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel