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Référence fabricant | MS563702BA03-50 |
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Numéro de pièce future | FT-MS563702BA03-50 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MS563702BA03-50 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Absolute |
Le type de sortie | 4.35PSI ~ 17.4PSI (30kPa ~ 120kPa) |
Sortie | I²C |
Précision | 24 b |
Tension - Alimentation | ±0.058PSI (±0.4kPa) |
Taille du port | 1.5V ~ 3.6V |
Style de port | - |
Caractéristiques | No Port |
Style de terminaison | - |
Pression maximale | SMD (SMT) Tab |
Température de fonctionnement | 87.02PSI (600kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SMD, No Lead Exposed Pad |
4-SMD | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS563702BA03-50 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MS563702BA03-50-FT |
NPP-301A-200A
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301A-100A
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301A-100AT
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301A-700A
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301A-200AT
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301B-100A
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301B-100AT
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301B-200A
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301B-200AT
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301B-700A
Amphenol Advanced Sensors
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation