maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / MS 1.25
Référence fabricant | MS 1.25 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MS 1.25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MS |
MS 1.25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 1.25A |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Axial |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A AC, 300A DC |
Je fais fondre | 1.44 |
Approbations | CE, CSA, cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.125" Dia x 0.280" L (3.18mm x 7.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS 1.25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MS 1.25-FT |
SST 1
Bel Fuse Inc.
SSQ 10
Bel Fuse Inc.
SSQ 4
Bel Fuse Inc.
SSQ 500
Bel Fuse Inc.
SSQ 750
Bel Fuse Inc.
SST 2
Bel Fuse Inc.
SSQ 7
Bel Fuse Inc.
SST 3.5
Bel Fuse Inc.
SST 375
Bel Fuse Inc.
SST 6.3/1K
Bel Fuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel