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Référence fabricant | MR25H10MDCR |
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Numéro de pièce future | FT-MR25H10MDCR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100 |
MR25H10MDCR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | RAM |
La technologie | MRAM (Magnetoresistive RAM) |
Taille mémoire | 1Mb (128K x 8) |
Fréquence d'horloge | 40MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-TDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-DFN-EP, Large Flag (5x6) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MR25H10MDCR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MR25H10MDCR-FT |
M50FW040NB5G
Micron Technology Inc.
M50FW040NB5TG TR
Micron Technology Inc.
M50FW080K5G
Micron Technology Inc.
M50FW080K5TG TR
Micron Technology Inc.
M50FW080N1
Micron Technology Inc.
M50FW080N5
Micron Technology Inc.
M50FW080N5G
Micron Technology Inc.
M50FW080N5TG TR
Micron Technology Inc.
M50FW080NB5G
Micron Technology Inc.
M50FW080NB5TG TR
Micron Technology Inc.
XC3S200A-5FG320C
Xilinx Inc.
M2GL010-VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXMBBR3H43C2LN
Intel
XC5VLX50-1FFG1153C
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
XC7A35T-2CS324I
Xilinx Inc.
ICE40LM1K-CM36TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34I2SGES
Intel
5AGXBB3D4F35C5N
Intel