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Référence fabricant | MR256A08BCMA35 |
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Numéro de pièce future | FT-MR256A08BCMA35 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MR256A08BCMA35 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | RAM |
La technologie | MRAM (Magnetoresistive RAM) |
Taille mémoire | 256Kb (32K x 8) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 35ns |
Temps d'accès | 35ns |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 48-LFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 48-FBGA (8x8) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MR256A08BCMA35 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MR256A08BCMA35-FT |
IDT71124S12YGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT71124S12YI
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT71124S12YI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT71124S15Y
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT71124S15Y8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT71124S15YI
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT71124S15YI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT71124S20Y
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT71124S20Y8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT71124S20YI
IDT, Integrated Device Technology Inc
A1010B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-4FG400I
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP3SL150F1152I4
Intel
XC4010E-3PC84I
Xilinx Inc.
XC2VP50-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP1C20F324C6
Intel