maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / MR065C474JAAAP2
Référence fabricant | MR065C474JAAAP2 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MR065C474JAAAP2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Ceralam® MR |
MR065C474JAAAP2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.290" L x 0.090" W (7.36mm x 2.28mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.290" (7.36mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MR065C474JAAAP2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MR065C474JAAAP2-FT |
CK45-R3DD152K-GRA
TDK Corporation
CK45-R3DD152K-VRA
TDK Corporation
CK45-R3DD221K-GRA
TDK Corporation
CK45-R3DD221K-VRA
TDK Corporation
CK45-R3DD221KAGRA
TDK Corporation
CK45-R3DD221KAVRA
TDK Corporation
CK45-R3DD222K-GRA
TDK Corporation
CK45-R3DD222K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD222K-VRA
TDK Corporation
CK45-R3DD331K-GRA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel