maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / MR062C333KAA
Référence fabricant | MR062C333KAA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MR062C333KAA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Ceralam® MR |
MR062C333KAA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.290" L x 0.090" W (7.36mm x 2.28mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.290" (7.36mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MR062C333KAA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MR062C333KAA-FT |
FA28NP02A182JNU00
TDK Corporation
FA28NP02A220JNU00
TDK Corporation
FA28NP02A221JNU00
TDK Corporation
FA28NP02A222JNU00
TDK Corporation
FA28NP02A271JNU00
TDK Corporation
FA28NP02A272JNU00
TDK Corporation
FA28NP02A330JNU00
TDK Corporation
FA28NP02A331JNU00
TDK Corporation
FA28NP02A332JNU00
TDK Corporation
FA28NP02A391JNU00
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel