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Référence fabricant | MPX4250DP |
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Numéro de pièce future | FT-MPX4250DP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MPX4250 |
MPX4250DP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Differential |
Le type de sortie | 36.26PSI (250kPa) |
Sortie | Analog Voltage |
Précision | 0.2 V ~ 4.9 V |
Tension - Alimentation | ±1.4% |
Taille du port | 4.85V ~ 5.35V |
Style de port | Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual |
Caractéristiques | Barbed |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | 145.04PSI (1000kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 125°C |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP Module |
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Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX4250DP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MPX4250DP-FT |
MPXAZ4115AC6U
NXP USA Inc.
MPXAZ4250AC6T1
NXP USA Inc.
MPXAZ6115AC6U
NXP USA Inc.
MPXV2202GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV2202GC6U
NXP USA Inc.
MPXV4006G6U
NXP USA Inc.
MPXV6115VC6T1
NXP USA Inc.
MPXV7007GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV7025GC6T1
NXP USA Inc.
MP3V5004GVP
NXP USA Inc.
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation