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Référence fabricant | MPX2200DP |
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Numéro de pièce future | FT-MPX2200DP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MPX2200 |
MPX2200DP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Differential |
Le type de sortie | 29.01PSI (200kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 40 mV (10V) |
Tension - Alimentation | ±0.25% |
Taille du port | 10V ~ 16V |
Style de port | Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual |
Caractéristiques | Barbed |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | 116.03PSI (800kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 125°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
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Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX2200DP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MPX2200DP-FT |
MPXV12DP
NXP USA Inc.
MPXV2102DP
NXP USA Inc.
MPXV5525DP
NXP USA Inc.
MPXV7007DPT1
NXP USA Inc.
MPXV7025DPT1
NXP USA Inc.
MP3V5004GP
NXP USA Inc.
MPXAZ6115AP
NXP USA Inc.
MPXV2010GP
NXP USA Inc.
MPXV7002GP
NXP USA Inc.
MPXV5004GP
NXP USA Inc.
XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG676I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP4CE55U19I7N
Intel
EP4CE15E22C8
Intel
XC4VLX60-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation
ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45I1SG
Intel
EP2AGX45DF29C4N
Intel