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Référence fabricant | MPX2200A |
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Numéro de pièce future | FT-MPX2200A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MPX2200 |
MPX2200A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Absolute |
Le type de sortie | 29.01PSI (200kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 40 mV (10V) |
Tension - Alimentation | ±1% |
Taille du port | 10V ~ 16V |
Style de port | - |
Caractéristiques | No Port |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | 116.03PSI (800kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 125°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX2200A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MPX2200A-FT |
MPVZ2202GC7U
NXP USA Inc.
MPVZ5150GC7U
NXP USA Inc.
MPXV10GC7U
NXP USA Inc.
MPXV53GC7U
NXP USA Inc.
MPXV7007DP
NXP USA Inc.
MPXV5100DP
NXP USA Inc.
MP3V5004DP
NXP USA Inc.
MPXV5004DP
NXP USA Inc.
MPXV7002DPT1
NXP USA Inc.
MP3V5010DP
NXP USA Inc.
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation