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Référence fabricant | MPX12W3100FI00MSSD |
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Numéro de pièce future | FT-MPX12W3100FI00MSSD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MPX12W3100FI00MSSD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension nominale - AC | 300V |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Paper, Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 110°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 1.102" L x 0.394" W (28.00mm x 10.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.866" (22.00mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.886" (22.50mm) |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | X1 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX12W3100FI00MSSD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MPX12W3100FI00MSSD-FT |
SMDID02220KA00MP00
WIMA
R75TI21504030J
KEMET
MKP4G042206F00KSSD
WIMA
R474I247050A1M
KEMET
MKP4D046806F00JSSD
WIMA
418P10496LB3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
715P22311NA3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
R75IR42204050J
KEMET
FKP2F021501L00JSSD
WIMA
B32794D4505K000
EPCOS (TDK)
XC4010XL-09TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
APA450-FG484A
Microsemi Corporation
EPF10K30AFC484-3
Intel
EP1C12F256C6
Intel
XC5VFX30T-1FF665CES
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
5SGXMA3H1F35C1N
Intel