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Référence fabricant | MPX12DP |
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Numéro de pièce future | FT-MPX12DP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MPX12 |
MPX12DP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Differential |
Le type de sortie | 1.45PSI (10kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 55 mV (3V) |
Tension - Alimentation | ±5% |
Taille du port | 3V ~ 6V |
Style de port | Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual |
Caractéristiques | Barbed |
Style de terminaison | - |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | 10.88PSI (75kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 125°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX12DP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MPX12DP-FT |
MPXV7007DPT1
NXP USA Inc.
MPXV7025DPT1
NXP USA Inc.
MP3V5004GP
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MPXAZ6115AP
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MPXV2010GP
NXP USA Inc.
MPXV7002GP
NXP USA Inc.
MPXV5004GP
NXP USA Inc.
MPXV5010GP
NXP USA Inc.
MPXV7007GP
NXP USA Inc.
MPXV5050GP
NXP USA Inc.
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
EX64-TQ100I
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XC4062XL-2HQ304I
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EP20K400FC672-2
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5SGSED8K2F40I3L
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A40MX02-PL44M
Microsemi Corporation
XC7VX690T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XC4VLX25-10FFG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-FGG144
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7
Intel