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Référence fabricant | MPVZ5010G6U |
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Numéro de pièce future | FT-MPVZ5010G6U |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MPVZ5010G |
MPVZ5010G6U Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Vented Gauge |
Le type de sortie | 1.45PSI (10kPa) |
Sortie | Analog Voltage |
Précision | 0.2 V ~ 4.7 V |
Tension - Alimentation | - |
Taille du port | 4.75V ~ 5.25V |
Style de port | - |
Caractéristiques | No Port |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | SMD (SMT) Tab |
Température de fonctionnement | 5.8PSI (40kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 125°C |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SMD Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPVZ5010G6U Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MPVZ5010G6U-FT |
NPP-301A-200A
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301A-100A
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301A-100AT
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301A-700A
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301A-200AT
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301B-100A
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301B-100AT
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301B-200A
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301B-200AT
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301B-700A
Amphenol Advanced Sensors
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation