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Référence fabricant | MPC962309EF-1H |
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Numéro de pièce future | FT-MPC962309EF-1H |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MPC962309EF-1H Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Fanout Buffer (Distribution), Zero Delay Buffer |
PLL | Yes with Bypass |
Contribution | LVCMOS |
Sortie | LVCMOS |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:9 |
Différentiel - Entrée: Sortie | No/No |
Fréquence - Max | 133.33MHz |
Diviseur / Multiplicateur | No/No |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPC962309EF-1H Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MPC962309EF-1H-FT |
IDT23S08E-2DCG
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT23S08E-2DCG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT23S08E-2DCI
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT23S08E-2DCI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT23S08E-2HDCG
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT23S08E-2HDCG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT23S08E-3DC
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT23S08E-3DC8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT23S08E-3DCI
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT23S08E-3DCI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
EP20K30ETC144-1X
Intel
LFXP6C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
AX250-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-PQG208M
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23I7
Intel
5SGXMB5R3F40C2LN
Intel
10M08SCE144I7G
Intel
5SGXEA3K2F35I3N
Intel
XC2VP20-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7A200T-3FB676E
Xilinx Inc.