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Référence fabricant | MPC860ENZQ50D4R2 |
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Numéro de pièce future | FT-MPC860ENZQ50D4R2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MPC8xx |
MPC860ENZQ50D4R2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | MPC8xx |
Nombre de cœurs / largeur de bus | 1 Core, 32-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Co-Processors / DSP | Communications; CPM |
Contrôleurs RAM | DRAM |
Accélération graphique | No |
Contrôleurs d'affichage et d'interface | - |
Ethernet | 10 Mbps (4) |
SATA | - |
USB | - |
Tension - I / O | 3.3V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 95°C (TA) |
Fonctions de sécurité | - |
Paquet / caisse | 357-BBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 357-PBGA (25x25) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPC860ENZQ50D4R2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MPC860ENZQ50D4R2-FT |
MC860DECZQ50D4R2
NXP USA Inc.
MC860ENCVR50D4R2
NXP USA Inc.
MC860ENCZQ50D4R2
NXP USA Inc.
MC860SRCVR50D4R2
NXP USA Inc.
MC860SRCZQ50D4R2
NXP USA Inc.
MCE360CZQ25LR2
NXP USA Inc.
MPC8241LVR166D
NXP USA Inc.
MPC8241LZQ166D
NXP USA Inc.
MPC8241LZQ266D
NXP USA Inc.
MPC8241TVR166D
NXP USA Inc.
XC6SLX75-2CSG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE115F23I7
Intel
10M40DAF256C7G
Intel
EP3SE260H780C3N
Intel
EP4S100G5H40I2
Intel
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-70E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation