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Référence fabricant | MP2A-3R3-R |
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Numéro de pièce future | FT-MP2A-3R3-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MICRO-PAC PLUS™ |
MP2A-3R3-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Molybdenum Permalloy(MPP) |
Inductance | 3.3µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 1.75A |
Courant - Saturation | 2.23A |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 98 mOhm |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.071" (1.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MP2A-3R3-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MP2A-3R3-R-FT |
3483R-1R0M
API Delevan Inc.
3483R-1R5M
API Delevan Inc.
3483R-1R8M
API Delevan Inc.
3483R-220M
API Delevan Inc.
3483R-221M
API Delevan Inc.
3483R-270M
API Delevan Inc.
3483R-271M
API Delevan Inc.
3483R-2R2M
API Delevan Inc.
3483R-330M
API Delevan Inc.
3483R-331M
API Delevan Inc.
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel