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Référence fabricant | MNR18ERAPJ330 |
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Numéro de pièce future | FT-MNR18ERAPJ330 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MNR |
MNR18ERAPJ330 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 33 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 8 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 16 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±250ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1606, Convex, Long Side Terminals |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.020" (0.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MNR18ERAPJ330 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MNR18ERAPJ330-FT |
MNR32J0ABJ101
Rohm Semiconductor
MNR32J0ABJ102
Rohm Semiconductor
MNR32J0ABJ103
Rohm Semiconductor
MNR32J0ABJ132
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MNR32J0ABJ181
Rohm Semiconductor
MNR32J0ABJ182
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MNR32J0ABJ271
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MNR32J0ABJ390
Rohm Semiconductor
MNR32J0ABJ392
Rohm Semiconductor
MNR32J0ABJ471
Rohm Semiconductor
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG676C
Xilinx Inc.
A3P250-2FG256
Microsemi Corporation
EP3C5U256C7
Intel
5SGXMABN3F45C2N
Intel
EP4SGX530KH40C2
Intel
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc.
APA150-FGG144A
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E1F27I1HG
Intel