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Référence fabricant | MMXZ5226B-TP |
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Numéro de pièce future | FT-MMXZ5226B-TP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MMXZ5226B-TP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 3.3V |
Tolérance | ±5% |
Puissance - Max | 200mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 28 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 25µA @ 1V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1.2V @ 100mA |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | SC-76, SOD-323 |
Package d'appareils du fournisseur | SOD-323 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MMXZ5226B-TP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MMXZ5226B-TP-FT |
BZT52-C75J
Nexperia USA Inc.
BZT52-C75X
Nexperia USA Inc.
BZT52-C9V1J
Nexperia USA Inc.
BZT52-C9V1X
Nexperia USA Inc.
SZL1.8A
Microsemi Corporation
SZL1.9A
Microsemi Corporation
SZL2.0A
Microsemi Corporation
BZT52C24LP-TP
Micro Commercial Co
BZT52C20LP-TP
Micro Commercial Co
BZT52C22LP-TP
Micro Commercial Co
LCMXO2-2000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
AGL1000V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFI672-2X
Intel
EP4CGX150DF27C7
Intel
EP3SL200F1517I4L
Intel
EP4SGX360KF43C4
Intel
EP3SE110F1152C3
Intel
XC2VP30-5FFG896C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2CPG196C
Xilinx Inc.
HC20K600BC652AD
Intel