maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MMB02070C3309FB700
Référence fabricant | MMB02070C3309FB700 |
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Numéro de pièce future | FT-MMB02070C3309FB700 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MMB - Professional |
MMB02070C3309FB700 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 33 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | MELF, 0207 |
Package d'appareils du fournisseur | 0207 |
Taille / Dimension | 0.087" Dia x 0.228" L (2.20mm x 5.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MMB02070C3309FB700 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MMB02070C3309FB700-FT |
MMB02070C1808FB700
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XC6SLX4-L1TQG144I
Xilinx Inc.
LFEC1E-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4044XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
EP3SE260H780C2N
Intel
XC6SLX4-L1CSG225I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
M1AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EPF10K100ARC240-2N
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel