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Référence fabricant | MLV-L02D-E1NS-N |
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Numéro de pièce future | FT-MLV-L02D-E1NS-N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLV |
MLV-L02D-E1NS-N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Differential |
Le type de sortie | ±0.07PSI (±0.5kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 10 mV (5V) |
Tension - Alimentation | ±0.3% |
Taille du port | 5V |
Style de port | Male - 0.08" (2.04mm) Tube, Dual |
Caractéristiques | Barbless |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | ±3.61PSI (±24.92kPa) |
Paquet / caisse | -25°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP, Dual Ports, Same Side |
4-SIP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLV-L02D-E1NS-N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLV-L02D-E1NS-N-FT |
P-2000-102G-15-BN
Nidec Copal Electronics
P-2000-502G-15-BN
Nidec Copal Electronics
P-2000-702G-15-BN
Nidec Copal Electronics
P-2000-352G-15-BN
Nidec Copal Electronics
P-2000-103G-15-BN
Nidec Copal Electronics
PS312-3G-2
Sensata-Kavlico
BPS130-HG015P-3S
Bourns Inc.
BPS130-HG300P-3S
Bourns Inc.
BPS130-HG100P-3S
Bourns Inc.
BPS130-HA015P-1SG
Bourns Inc.
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation