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Référence fabricant | MLP2520H2R2MT0S1 |
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Numéro de pièce future | FT-MLP2520H2R2MT0S1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLP |
MLP2520H2R2MT0S1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 2.2µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 1.3A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 117 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 2MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1008 (2520 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1008 (2520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.047" (1.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLP2520H2R2MT0S1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLP2520H2R2MT0S1-FT |
MLZ2012N3R3LT000
TDK Corporation
MLZ2012M3R3HT000
TDK Corporation
MLZ2012M4R7HTD25
TDK Corporation
MLZ2012M6R8WT000
TDK Corporation
MLZ2012N4R7LT000
TDK Corporation
MLZ2012A3R3WT000
TDK Corporation
MLZ2012M330WT000
TDK Corporation
MLZ2012M220WTD25
TDK Corporation
MLZ2012M6R8HT000
TDK Corporation
MLZ2012N220LT000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
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U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
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