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Référence fabricant | MLG1005S3N6BTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLG1005S3N6BTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLG |
MLG1005S3N6BTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 3.6nH |
Tolérance | ±0.1nH |
Note actuelle | 700mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 8 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 5GHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG1005S3N6BTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLG1005S3N6BTD25-FT |
MLG1005S0N9BT000
TDK Corporation
MLG1005S0N9CT000
TDK Corporation
MLG1005S0N9CTD25
TDK Corporation
MLG1005S10NHT000
TDK Corporation
MLG1005S10NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S10NJTD25
TDK Corporation
MLG1005S11NHT000
TDK Corporation
MLG1005S11NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S11NJTD25
TDK Corporation
MLG1005S12NHTD25
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel