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Référence fabricant | MLG1005S22NHTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLG1005S22NHTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLG |
MLG1005S22NHTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 22nH |
Tolérance | ±3% |
Note actuelle | 350mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 700 mOhm Max |
Q @ Freq | 8 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 1.7GHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG1005S22NHTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLG1005S22NHTD25-FT |
MLG1005S3N6STD25
TDK Corporation
MLG1005S3N9CT000
TDK Corporation
MLG1005S3N9CTD25
TDK Corporation
MLG1005S4N3STD25
TDK Corporation
MLG1005S56NHT000
TDK Corporation
MLG1005S5N6STD25
TDK Corporation
MLG1005S62NJTD25
TDK Corporation
MLG1005S68NJTD25
TDK Corporation
MLG1005S6N2STD25
TDK Corporation
MLG1005S6N8JT000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation