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Référence fabricant | MLG0603S36NHTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLG0603S36NHTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLG |
MLG0603S36NHTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 36nH |
Tolérance | ±3% |
Note actuelle | 50mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 2 Ohm Max |
Q @ Freq | 6 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 1.5GHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S36NHTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLG0603S36NHTD25-FT |
MLG0603S13NJT000
TDK Corporation
MLG0603S13NJTD25
TDK Corporation
MLG0603S15NHT000
TDK Corporation
MLG0603S15NHTD25
TDK Corporation
MLG0603S15NJTD25
TDK Corporation
MLG0603S16NHT000
TDK Corporation
MLG0603S16NHTD25
TDK Corporation
MLG0603S16NJTD25
TDK Corporation
MLG0603S18NHT000
TDK Corporation
MLG0603S18NHTD25
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel