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Référence fabricant | MLG0603S2N2BTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLG0603S2N2BTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLG |
MLG0603S2N2BTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 2.2nH |
Tolérance | ±0.1nH |
Note actuelle | 400mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | 4 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 8GHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S2N2BTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLG0603S2N2BTD25-FT |
MLG0603S0N7BTD25
TDK Corporation
MLG0603S0N7CT000
TDK Corporation
MLG0603S0N7CTD25
TDK Corporation
MLG0603S0N8BT000
TDK Corporation
MLG0603S0N8BTD25
TDK Corporation
MLG0603S0N8CT000
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MLG0603S0N8CTD25
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MLG0603S0N9BT000
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MLG0603S0N9BTD25
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MLG0603S0N9CT000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
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U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
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EP3C25F256C8
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5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
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